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技術(shù)驅(qū)動(dòng),新能源汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體的國產(chǎn)化之路-2020上海國際鑄件產(chǎn)品展

上傳時(shí)間:2020/10/19 瀏覽次數(shù): 1175

     近日,國家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部等四部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》,提出要“聚焦新能源裝備制造‘卡脖子’問題,加快IGBT、控制系統(tǒng)等核心技術(shù)部件研發(fā)”。
我國在推進(jìn)新能源汽車以來,作為電動(dòng)汽車的核心,芯片是一定要解決的問題。因此,電動(dòng)汽車領(lǐng)域已然開啟了一場芯片國產(chǎn)化的漫長征程。記者了解到,為解決汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程中的關(guān)鍵技術(shù)問題,比亞迪2002年進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域,從工業(yè)消費(fèi)級半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù),到車規(guī)級高效率、高智能、高集成半導(dǎo)體技術(shù)一路摸索、跨越,拿下了一座又一座“山頭”。

32位車規(guī)級MCU率先國產(chǎn)化

      MCU即微控制單元,是將CPU、存儲(chǔ)器都集成在同一塊芯片上,形成芯片級計(jì)算機(jī),可為不同應(yīng)用場景實(shí)施不同控制。
      隨著汽車不斷從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展,MCU在汽車電子中的應(yīng)用場景也不斷豐富。作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心,MCU是實(shí)現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵。在汽車應(yīng)用中,從雨刷、車窗到座椅,從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng),再到車身控制和引擎控制,幾乎都離不開MCU芯片,汽車電子的每一項(xiàng)創(chuàng)新都要通過MCU的運(yùn)算控制功能來實(shí)現(xiàn)。
      據(jù)iSuppli報(bào)告顯示,一輛汽車中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中,MCU芯片約占30%。在汽車向智能化演進(jìn)過程中,對MCU的需求增長得越來越快。IC Insights預(yù)測,未來MCU出貨量將持續(xù)上升,車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元,2025年將達(dá)700億元,單位出貨量將以11.1%復(fù)合增長率增長。
      比亞迪半導(dǎo)體2007年進(jìn)入MCU領(lǐng)域,從工業(yè)級MCU開始,到形成工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片“大家族”,累計(jì)出貨已突破20億顆。其中,在2018年第一代8位車規(guī)級MCU芯片,2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片,已累計(jì)裝車超500萬顆,是中國在車規(guī)級MCU市場上的重大突破。
      功率半導(dǎo)體逐步實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合
      2005年,比亞迪組建團(tuán)隊(duì),開始研發(fā)IGBT(絕緣柵雙極晶體管);2009年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)IGBT芯片,打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷;2018年推出的IGBT 4.0芯片,成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。目前,以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計(jì)裝車超過100萬輛,單車行駛里程超過100萬公里。
      與此同時(shí),比亞迪半導(dǎo)體對SiC的研發(fā)也從未停止。和IGBT相比,SiC生產(chǎn)的芯片尺寸更小、功率器件效率更高,耐溫性也更高。作為新能源汽車下一代功率半導(dǎo)體器件核心,SiC MOSFET可使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器體積減小60%以上,整車性能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再提升10%。今年7月上市的比亞迪旗艦車型“漢”,是國內(nèi)首款批量搭載SiC 功率模塊的車型。SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上,使整車的動(dòng)力性、經(jīng)濟(jì)性表現(xiàn)非常出眾。
      光電半導(dǎo)體和智能傳感器持續(xù)發(fā)展
      除了MCU、IGBT和SiC,比亞迪還致力于光電半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),不斷拓展自主研發(fā)LED光源在汽車上的應(yīng)用,現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)可見光及不可見光產(chǎn)品全面覆蓋。目前,車規(guī)      級LED光源累計(jì)裝車超100萬輛,在汽車前裝市場上位居中國第一。
      與此同時(shí),在嵌入式指紋芯片、掃描傳感器、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體也發(fā)展迅速。作為嵌入式指紋市場主流供應(yīng)商,各類SENSOR方案月出貨量超100萬套,在中國智能門鎖市場占有率第一。在掃描傳感器方面,打破了線性掃描傳感器芯片由日本公司壟斷的局面,掃描傳感器芯片出貨量位居中國第一,全球第二。在圖像傳感器方面,由手機(jī)消費(fèi)電子入手,逐步向車規(guī)級拓展,成功開發(fā)出了國內(nèi)第一顆車規(guī)級BSI 1080P、960P圖像傳感器,正在繼續(xù)探索和豐富圖像傳感器芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用場景。
      近年來,我國大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在家電、工業(yè)等領(lǐng)域已逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域雖有突破,但仍處于弱勢地位。作為中國率先掌握車規(guī)級核心半導(dǎo)體器件的企業(yè),比亞迪半導(dǎo)體正在致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。(魯亦)













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